При охлаждении мощных силовых элементов, больших чипов или целых групп компонентов на одной плате часто требуется прокладка значительного размера. ExeGate EPG-6WMK 145X145X1.5 покрывает площадь 145×145 мм при толщине 1,5 мм, что позволяет изолировать и охлаждать крупные зоны без стыковки нескольких маленьких кусков. Теплопроводность >6 Вт/м·К обеспечивает эффективный отвод тепла.
Материал без наполнителей из оксидов металлов, углерода или дополнительных силиконовых добавок. Твёрдость 25±5 ед. Шора.
Подходит для серверного оборудования, мощных блоков питания, инверторов, сварочных аппаратов и промышленной электроники, где требуется изоляция и охлаждение больших поверхностей. Также удобна при изготовлении прототипов и ремонте устройств с крупными радиаторами.
| Цвет | Серый |
|---|---|
| Комплект поставки | термопрокладка |
| Тип термоинтерфейса | Термопрокладка |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >6 |
| Твердость, ед. Шора | 25±5 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,15 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10 12 |
| Силиконовые соединения | - |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9 |
| Углеродные соединения | - |
| Рабочая температура, °C | -60~250 |
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
| Удлинение, % | 1,23 |
| Состав | 35% оксид алюминия, 25% оксид магния, 5% нитрид бора, 30% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы |
| Размеры прокладки, мм | 145x145x1,5 |
| Вес, кг | 0,12 |
| Соединения оксидов металла | - |