Термопрокладки используются вместо термопасты там, где нужен гарантированный контакт между нагревающимися элементами и радиатором, но зазор или неровности не позволяют нанести пасту равномерно. ExeGate EPG-6WMK 50X50X1.0 подходит для охлаждения силовых транзисторов, чипов памяти, видеокарт и других компонентов, где важно надёжно отвести тепло без риска короткого замыкания.
Материал имеет твёрдость 25±5 единиц Шора, что делает его достаточно мягким для заполнения неровностей. Предел прочности — 425 кгс/см².
Термопрокладка удобна при ремонте и апгрейде электроники: для изоляции и охлаждения элементов на материнских платах, блоках питания, LED-драйверах и в силовой электронике. Благодаря термостойкости может использоваться в оборудовании, работающем при экстремальных температурах.
| Цвет | Серый |
|---|---|
| Комплект поставки | термопрокладка |
| Тип термоинтерфейса | Термопрокладка |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >6 |
| Твердость, ед. Шора | 25±5 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,15 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10 12 |
| Силиконовые соединения | - |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9 |
| Углеродные соединения | - |
| Рабочая температура, °C | -60~250 |
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
| Удлинение, % | 1,23 |
| Состав | 35% оксид алюминия, 25% оксид магния, 5% нитрид бора, 30% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы |
| Размеры прокладки, мм | 50x50x1,0 |
| Вес, кг | 0,01 |
| Соединения оксидов металла | - |