Для охлаждения низкопрофильных чипов и микросхем с малым тепловыделением часто требуется минимальная толщина термоинтерфейса — иначе радиатор просто не прилегает плотно. ExeGate EPG-6WMK 50X50X0.5 толщиной всего 0,5 мм решает эту задачу: она обеспечивает тонкий слой с высокой теплопроводностью (>6 Вт/м·К), не создавая избыточного давления на компоненты.
Прокладка не содержит оксидов металлов, углерода или дополнительных силиконовых наполнителей. Твёрдость 25±5 ед. Шора.
Используется для отвода тепла от чипов памяти, небольших стабилизаторов напряжения, мостовых микросхем на материнских платах и видеокартах, где зазор между радиатором и компонентом минимален. Подходит для электроники, работающей при высоких температурах (до +250 °C).
| Цвет | Серый |
|---|---|
| Вес, гр | 10 |
| Силиконовые соединения | - |
| Соединения оксидов металла | - |
| Углеродные соединения | - |
| EAN | 4895205114937 |
| P/N | EX282357RUS |
| Комплект поставки | Термопрокладка |
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
| Рабочая темпера-тура, °C | -60~250 |
| Размер | 50x50x0,5 |
| Состав | - |
| Твердость, ед. Шора | 25±5 |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >6 |
| Тип термоинтерфейса | Термопрокладка |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*1012 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,15 |
| Удлинение, % | 1,23 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9 |