Когда между чипом и радиатором есть заметный зазор (например, из-за конструктивных особенностей платы или толщины защитного покрытия), тонкая термопрокладка может не обеспечить плотного контакта. ExeGate EPG-6WMK 50X50X1.5 толщиной 1,5 мм решает эту задачу: она заполняет промежуток, передавая тепло от компонента к радиатору без потери эффективности.
Материал однородный, без наполнителей из оксидов металлов, углерода или дополнительных силиконовых добавок. Твёрдость 25±5 ед. Шора обеспечивает упругость при монтаже.
Подходит для замены термопрокладок на видеокартах, материнских платах, в блоках питания и силовых модулях. Часто применяется при ремонте ноутбуков, где зазоры могут быть нестандартными. Стойко выдерживает перепады температур от -60 до +250 °C.
| Цвет | Серый |
|---|---|
| Вес, гр | 10 |
| Силиконовые соединения | - |
| Соединения оксидов металла | - |
| Углеродные соединения | - |
| EAN | 4895205114951 |
| P/N | EX282355RUS |
| Комплект поставки | Термопрокладка |
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
| Рабочая темпера-тура, °C | -60~250 |
| Размер | 50x50x1,5 |
| Состав | - |
| Твердость, ед. Шора | 25±5 |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >6 |
| Тип термоинтерфейса | Термопрокладка |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*1012 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,15 |
| Удлинение, % | 1,23 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9 |