При компоновке электронных узлов с плотным монтажом часто образуются минимальные зазоры между компонентом и радиатором. Термопрокладка EXEGATE EPG-6WMK толщиной 0,5 мм создана для таких случаев: она заполняет узкие промежутки, обеспечивая отвод тепла без излишнего давления на детали. Материал подходит для устройств, где важна точность посадки.
Прокладка востребована в блоках питания, светодиодных драйверах, материнских платах и видеокартах — везде, где зазор между источником тепла и охладителем минимален. Материал не требует дополнительной фиксации и легко режется по нужному размеру. Подходит как для единичных ремонтных работ, так и для производственных линий.
| Цвет | Серый |
|---|---|
| Вес, гр | 50 |
| Силиконовые соединения | - |
| Соединения оксидов металла | - |
| Углеродные соединения | - |
| EAN | 4895205114906 |
| P/N | EX282360RUS |
| Комплект поставки | Термопрокладка |
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
| Рабочая темпера-тура, °C | -60~250 |
| Размер | 145x145x0,5 |
| Состав | - |
| Твердость, ед. Шора | 25±5 |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >6 |
| Тип термоинтерфейса | Термопрокладка |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*1012 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,15 |
| Удлинение, % | 1,23 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9 |