При компоновке электронных узлов с плотным монтажом часто образуются минимальные зазоры между компонентом и радиатором. Термопрокладка EXEGATE EPG-6WMK толщиной 0,5 мм создана для таких случаев: она заполняет узкие промежутки, обеспечивая отвод тепла без излишнего давления на детали. Материал подходит для устройств, где важна точность посадки.
Прокладка востребована в блоках питания, светодиодных драйверах, материнских платах и видеокартах — везде, где зазор между источником тепла и охладителем минимален. Материал не требует дополнительной фиксации и легко режется по нужному размеру. Подходит как для единичных ремонтных работ, так и для производственных линий.
| Цвет | Серый |
|---|---|
| Комплект поставки | термопрокладка |
| Тип термоинтерфейса | Термопрокладка |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >6 |
| Твердость, ед. Шора | 25±5 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,15 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10 12 |
| Силиконовые соединения | - |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9 |
| Углеродные соединения | - |
| Рабочая температура, °C | -60~250 |
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
| Удлинение, % | 1,23 |
| Состав | 35% оксид алюминия, 25% оксид магния, 5% нитрид бора, 30% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы |
| Размеры прокладки, мм | 145x145x0,5 |
| Вес, кг | 0,05 |
| Соединения оксидов металла | - |