Для обслуживания нескольких устройств или больших площадей контакта. Жидкая термопрокладка равномерно распределяется по поверхности и заполняет неровности, обеспечивая эффективный отвод тепла от чипов памяти, VRM и других компонентов.
Параметры
Теплопроводность: >6 Вт/(м·К)
Рабочая температура: -30…150 °C
Электрическая прочность: 8 кВ/мм
Состав: оксид алюминия, оксид магния, нитрид бора, органосилоксан, полиуретановые материалы
Объём: 50 г
Где использовать
Применяется при ремонте и модернизации компьютеров, ноутбуков, видеокарт, игровых приставок. Удобна для замены штатных термопрокладок, которые со временем теряют эластичность. Рекомендуемая толщина слоя — от 0,1 до 5 мм.