Для обслуживания нескольких устройств или больших площадей контакта. Жидкая термопрокладка равномерно распределяется по поверхности и заполняет неровности, обеспечивая эффективный отвод тепла от чипов памяти, VRM и других компонентов.
Применяется при ремонте и модернизации компьютеров, ноутбуков, видеокарт, игровых приставок. Удобна для замены штатных термопрокладок, которые со временем теряют эластичность. Рекомендуемая толщина слоя — от 0,1 до 5 мм.
| Рабочая темпера-тура, °C | -30~150 |
|---|---|
| Состав | 30% оксид алюминия, 25% оксид магния 1, 5% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы. |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >6 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 8 |