Жидкая термопрокладка EX-LQPD в небольшой упаковке — удобное решение для разовых работ. Она позволяет заполнять зазоры от 0,1 до 5 мм, обеспечивая эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов. Идеальна для обслуживания техники, где требуется аккуратное нанесение.
Подходит для замены термопрокладок в ноутбуках, видеокартах, игровых консолях, смартфонах и другой электронике. Удобна для точечного нанесения на чипы памяти, VRM и другие компоненты. Лопатка в комплекте помогает распределить состав равномерно.
| Рабочая темпера-тура, °C | -30~150 |
|---|---|
| Состав | 30% оксид алюминия, 25% оксид магния 1, 5% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы. |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >6 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 8 |