Незаменима при обслуживании компьютерной техники, когда нужно заменить термопрокладку нестандартной толщины. Жидкая консистенция позволяет заполнить зазор любой формы, обеспечивая плотное прилегание к чипам и радиаторам.
Подходит для процессоров, видеокарт, ноутбуков, игровых консолей, смартфонов. Рекомендуемая толщина слоя — от 0,1 до 5 мм. В комплекте лопатка для равномерного нанесения.
| Рабочая темпера-тура, °C | -30~150 |
|---|---|
| Состав | 30% оксид алюминия, 25% оксид магния 1, 5% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы. |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >6 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 8 |