Незаменима при обслуживании компьютерной техники, когда нужно заменить термопрокладку нестандартной толщины. Жидкая консистенция позволяет заполнить зазор любой формы, обеспечивая плотное прилегание к чипам и радиаторам.
Характеристики
Теплопроводность: >6 Вт/(м·К)
Рабочая температура: -30…150 °C
Электрическая прочность: 8 кВ/мм
Состав: оксид алюминия, оксид магния, нитрид бора, органосилоксан, полиуретановые материалы
Объём: 25 г
Применение
Подходит для процессоров, видеокарт, ноутбуков, игровых консолей, смартфонов. Рекомендуемая толщина слоя — от 0,1 до 5 мм. В комплекте лопатка для равномерного нанесения.