Жидкая термопрокладка EX-LQPD предназначена для эффективного отвода тепла от компонентов, где стандартные термопрокладки не подходят из-за нестандартной толщины или сложной формы. Она легко сжимается до 0,1 мм, обеспечивая плотное прилегание и максимальную теплопередачу.
Используется при сборке и ремонте компьютеров, ноутбуков, видеокарт, игровых консолей и смартфонов. Подходит для замены термопрокладок толщиной от 0,1 до 5 мм, а также для заполнения зазоров между чипами и радиаторами. В комплекте лопатка для равномерного нанесения.
| Рабочая темпера-тура, °C | -30~150 |
|---|---|
| Состав | 30% оксид алюминия, 25% оксид магния 1, 5% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы. |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >6 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 8 |