Жидкая термопрокладка EX-LQPD предназначена для эффективного отвода тепла от компонентов, где стандартные термопрокладки не подходят из-за нестандартной толщины или сложной формы. Она легко сжимается до 0,1 мм, обеспечивая плотное прилегание и максимальную теплопередачу.
Характеристики
Теплопроводность: >6 Вт/(м·К)
Рабочая температура: -30…150 °C
Электрическая прочность: 8 кВ/мм
Состав: оксид алюминия, оксид магния, нитрид бора, органосилоксан, полиуретановые материалы
Объем: 10 г
Область применения
Используется при сборке и ремонте компьютеров, ноутбуков, видеокарт, игровых консолей и смартфонов. Подходит для замены термопрокладок толщиной от 0,1 до 5 мм, а также для заполнения зазоров между чипами и радиаторами. В комплекте лопатка для равномерного нанесения.