Тестер сетевой NS-468 EXEGATE для RJ-45/RJ-11/RJ-12
В наличии · 1–3 дня по РФ
от 78 руб. × 4 без переплаты
310 руб.
Жидкая термопрокладка EX-LQPD предназначена для эффективного отвода тепла от компонентов, где стандартные термопрокладки не подходят из-за нестандартной толщины или сложной формы. Она легко сжимается до 0,1 мм, обеспечивая плотное прилегание и максимальную теплопередачу.
Используется при сборке и ремонте компьютеров, ноутбуков, видеокарт, игровых консолей и смартфонов. Подходит для замены термопрокладок толщиной от 0,1 до 5 мм, а также для заполнения зазоров между чипами и радиаторами. В комплекте лопатка для равномерного нанесения.
| Максимальная толщина, мм | 5 |
|---|---|
| Минимальная толщина, мм | 0,1 |
| Цвет | Синий |
| Комплект поставки | шприц, лопатка |
| Тип термоинтерфейса | Жидкая термопрокладка |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >6 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,8 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 10 13 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 8 |
| Рабочая температура, °C | -30~150 |
| Состав | 30% оксид алюминия, 25% оксид магния 1, 5% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы |
| Вес, кг | 0,01 |