При сборке высоконагруженной электроники, где зазор между чипом и радиатором составляет 1,5 мм, а тепловыделение критично, нужна прокладка с максимальной теплопроводностью. Термопрокладка EXEGATE ICE EPG-13WMK толщиной 1,5 мм обеспечивает передачу тепла >13,3 Вт/(м·К), что позволяет эффективно охлаждать мощные компоненты. Двухсторонний клей фиксирует её на месте.
Прокладка подходит для отвода тепла от мощных процессоров, силовых модулей, IGBT-транзисторов, светодиодных матриц высокой яркости, блоков питания. Размер 120×120 мм позволяет нарезать под нужную геометрию.