При сборке мощной электроники, где зазор между чипом и радиатором составляет около 1 мм, а тепловыделение велико, требуется прокладка с высокой теплопроводностью. Термопрокладка EXEGATE ICE EPG-13WMK толщиной 1,0 мм передаёт тепло с показателем >13,3 Вт/(м·К), что позволяет эффективно отводить энергию от самых горячих компонентов. Двухсторонний клей упрощает монтаж.
Прокладка подходит для отвода тепла от мощных процессоров, силовых модулей, IGBT-транзисторов, светодиодных матриц высокой яркости, блоков питания. Размер 120×120 мм позволяет нарезать под нужную геометрию.