При сборке мощной электроники, где зазор между чипом и радиатором составляет около 1 мм, а тепловыделение велико, требуется прокладка с высокой теплопроводностью. Термопрокладка EXEGATE ICE EPG-13WMK толщиной 1,0 мм передаёт тепло с показателем >13,3 Вт/(м·К), что позволяет эффективно отводить энергию от самых горячих компонентов. Двухсторонний клей упрощает монтаж.
Прокладка подходит для отвода тепла от мощных процессоров, силовых модулей, IGBT-транзисторов, светодиодных матриц высокой яркости, блоков питания. Размер 120×120 мм позволяет нарезать под нужную геометрию.
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
|---|---|
| Рабочая темпера-тура, °C | -60~250 |
| Состав | 30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 15% нитрид бора, 30% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы. |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >13,3 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,15 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9 |