При сборке высоконагруженной электроники, где выделяется много тепла, требуется материал с максимальной теплопроводностью. Термопрокладка EXEGATE ICE EPG-13WMK обеспечивает передачу тепла на уровне >13,3 Вт/(м·К), что позволяет эффективно охлаждать мощные компоненты. Двухсторонний клей фиксирует прокладку без дополнительного крепежа.
Прокладка подходит для отвода тепла от мощных процессоров, силовых модулей, IGBT-транзисторов, светодиодных матриц высокой яркости, блоков питания. Размер 120×120 мм и толщина 0,5 мм позволяют использовать её в компактных устройствах с малым зазором.