Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK 30x30x1.5 предназначена для отвода тепла от нагревающихся компонентов электроники к радиатору или корпусу. Благодаря клейкому слою с двух сторон, прокладка надежно фиксируется и обеспечивает плотный контакт, что особенно важно при сборке устройств с ограниченным пространством.
Прокладка подходит для использования в блоках питания, светодиодных драйверах, силовых модулях и другой радиоэлектронной аппаратуре. Она компенсирует неровности поверхностей, предотвращает перегрев и повышает надежность работы устройств. Размер 30x30 мм и толщина 1,5 мм позволяют применять ее в компактных конструкциях.
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
|---|---|
| Рабочая темпера-тура, °C | -40~220 |
| Состав | 30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы. |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >8,5 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10^16 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,8 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9,8 |