Когда между нагревающимся компонентом и радиатором есть зазор около 1 мм, термопрокладка этой толщины обеспечивает плотное прилегание и эффективный отвод тепла. Модель 30x30x1.0 мм имеет теплопроводность более 8.5 Вт/(м·К) и двухстороннюю клейкую поверхность.
30% оксид алюминия, 20% оксид магния, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы.
Прокладка применяется в ноутбуках, серверах, видеокартах, блоках питания — для охлаждения микросхем VRM, чипов памяти и других компонентов, где требуется теплопередача через зазор.
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
|---|---|
| Рабочая темпера-тура, °C | -40~220 |
| Состав | 30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы. |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >8,5 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10^16 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,8 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9,8 |