Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK 30x30x0.5
Артикул: EX296119RUS
30 руб.
от 8 руб. × 4 без переплаты
Под заказ
Курьер1–2 дня по Москве
ПВЗ2–5 дней по России
Бесплатноот порога на странице доставки
Подробнее о доставке
Предел прочности, кгс/см3425
Рабочая темпера-тура, °C-40~220
Состав30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы.
Теплопроводность, Вт/(м•К)>8,5
Описание
Чтобы отвести тепло от микросхем, силовых элементов или чипов памяти, где использование термопасты неудобно, применяют термопрокладки. Эта модель размером 30x30x0.5 мм имеет теплопроводность более 8.5 Вт/(м·К) и двухсторонний клейкий слой.
Характеристики
- Размер: 30 x 30 x 0.5 мм
- Теплопроводность: >8.5 Вт/(м·К)
- Рабочая температура: от -40 до 220 °C
- Удельный вес: 2.8 г/см³
- Электрическая прочность: 9.8 кВ/мм
- Удельное объёмное сопротивление: 1×10¹⁶ Ом·см
- Предел прочности: 425 кгс/см³
Состав
30% оксид алюминия, 20% оксид магния, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы.
Прокладка подходит для установки между чипом и радиатором, в блоках питания, видеокартах, серверных материнских платах — везде, где нужен надёжный тепловой контакт с электроизоляцией.
Плюсы
- Высокая теплопроводность >8.5 Вт/(м·К)
- Тонкая — 0.5 мм
- Двухсторонний клейкий слой
- Широкий диапазон рабочих температур от -40 до 220 °C
Характеристики
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
|---|---|
| Рабочая темпера-тура, °C | -40~220 |
| Состав | 30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы. |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >8,5 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10^16 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,8 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9,8 |
Вопросы о товаре
Да, в каталоге только оригинальная продукция с документами.
На товары действует гарантия. Подробности — на странице «Гарантия».
Да, при оформлении заказа доступны карта, СБП и сервисы рассрочки.
По Москве — 1–2 дня, по России — от 2 дней в зависимости от региона.