При сборке устройств, где между чипом и радиатором образуется зазор до 3 мм, требуется толстая теплопроводящая прокладка. Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK толщиной 3,0 мм эффективно заполняет этот промежуток, отводя тепло с проводимостью >8,5 Вт/(м·К). Двухсторонний клей фиксирует её на месте, упрощая сборку.
Прокладка подходит для отвода тепла от мощных транзисторов, диодов, микросхем в блоках питания, светодиодных светильниках, автомобильной электронике. Размер 120×20 мм удобен для монтажа на узкие радиаторы.
| Цвет | Серый |
|---|---|
| Комплект поставки | термопрокладка |
| Тип термоинтерфейса | Термопрокладка |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >8,5 |
| Твердость, ед. Шора | 30 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,8 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10^16 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9,8 |
| Рабочая температура, °C | -40~220 |
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
| Удлинение, % | 1,22 |
| Состав | 30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы |
| Размеры прокладки, мм | 120x20x3,0 |
