При сборке устройств, где нужно отвести тепло от узких компонентов, но зазор между ними и радиатором составляет около 1 мм, подходит термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK толщиной 1,0 мм. Она эффективно передаёт тепло, заполняя неровности, а двухсторонний клей надёжно удерживает её на месте.
Прокладка подходит для отвода тепла от силовых транзисторов, диодов, микросхем памяти в блоках питания, светодиодных светильниках, автомобильной электронике. Размер 120×20 мм удобен для монтажа на длинные узкие радиаторы.
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
|---|---|
| Рабочая темпера-тура, °C | -40~220 |
| Состав | 30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы. |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >8,5 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10^16 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,8 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9,8 |