При монтаже компактных электронных устройств, где расстояние между платой и корпусом минимально, требуется тонкий теплопроводящий слой. Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK толщиной 0,5 мм решает эту задачу: она укладывается в узкие щели, не создавая лишнего объёма. Двухсторонняя клейкая основа фиксирует прокладку без дополнительного крепежа.
Прокладка подходит для отвода тепла от микросхем, драйверов, датчиков и других компонентов в портативной электронике, светодиодных лентах, блоках питания. Размер 120×20 мм удобен для узких полосок.
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
|---|---|
| Рабочая темпера-тура, °C | -40~220 |
| Состав | 30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы. |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >8,5 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10^16 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,8 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9,8 |