При монтаже электроники часто требуется заполнить зазор между компонентом и радиатором. Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK толщиной 3 мм эффективно передаёт тепло, обеспечивая стабильный температурный режим даже при высоких нагрузках.
Технические данные
Теплопроводность: более 8,5 Вт/(м·К)
Рабочая температура: от -40 до 220 °C
Твёрдость: 30 ед. Шора
Удельный вес: 2,8 г/см³
Электрическая прочность: 9,8 кВ/мм
Удельное объёмное сопротивление: 1×10¹⁶ Ом·см
Предел прочности: 425 кгс/см³
Удлинение: 1,22%
Размер прокладки: 100×100×3,0 мм
Размер листа: 200×200×3,0 мм
Сферы применения
Прокладки подходят для охлаждения мощных процессоров, видеокарт, блоков питания, инверторов, а также для заполнения зазоров в корпусах электронных устройств. Клейкая основа упрощает монтаж и обеспечивает плотное прилегание. Набор из четырёх прокладок позволяет использовать их в нескольких проектах или иметь запас.