При монтаже электроники часто требуется заполнить зазор между компонентом и радиатором. Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK толщиной 3 мм эффективно передаёт тепло, обеспечивая стабильный температурный режим даже при высоких нагрузках.
Прокладки подходят для охлаждения мощных процессоров, видеокарт, блоков питания, инверторов, а также для заполнения зазоров в корпусах электронных устройств. Клейкая основа упрощает монтаж и обеспечивает плотное прилегание. Набор из четырёх прокладок позволяет использовать их в нескольких проектах или иметь запас.
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
|---|---|
| Рабочая температура, °C | -40~220 |
| Размеры листа, мм | 200x200x3,0 |
| Размеры прокладки, мм | 100x100x3,0 |
| Твердость, ед. Шора | 30 |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >8,5 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10х16 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,8 |
| Удлинение, % | 1,22 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9,8 |