При сборке силовой электроники часто возникают ситуации, когда между чипом и радиатором остаётся зазор в 2–3 мм. Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK толщиной 3,0 мм как раз для таких случаев: она плотно заполняет промежуток, не требуя сжатия до тонкого слоя. Двухсторонний клей удерживает прокладку на месте, упрощая монтаж.
Прокладка подходит для отвода тепла от мощных транзисторов, диодов, микросхем управления двигателями, блоков питания и светодиодных матриц. Размер 100×100 мм даёт возможность нарезать полоски нужной длины и ширины.
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
|---|---|
| Рабочая темпера-тура, °C | -40~220 |
| Состав | 30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы. |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >8,5 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10^16 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,8 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9,8 |