При сборке электроники, где выделяется много тепла, важно обеспечить надёжный отвод энергии от нагревающихся элементов к радиатору. Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK решает эту задачу: она заполняет неровности между поверхностями и передаёт тепло без воздушных зазоров. Благодаря двухстороннему клейкому слою прокладка фиксируется на месте и не требует дополнительного крепления.
Прокладка подходит для монтажа силовых транзисторов, диодов, микросхем памяти и процессоров в блоках питания, светодиодных светильниках, автомобильной электронике. Размер 100×100 мм и толщина 2,5 мм позволяют закрыть крупные чипы или нарезать под нужную геометрию.
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
|---|---|
| Рабочая темпера-тура, °C | -40~220 |
| Состав | 30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы. |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >8,5 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10^16 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,8 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9,8 |