При сборке электроники, где выделяется много тепла, важно обеспечить надёжный отвод энергии от нагревающихся элементов к радиатору. Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK решает эту задачу: она заполняет неровности между поверхностями и передаёт тепло без воздушных зазоров. Благодаря двухстороннему клейкому слою прокладка фиксируется на месте и не требует дополнительного крепления.
Прокладка подходит для монтажа силовых транзисторов, диодов, микросхем памяти и процессоров в блоках питания, светодиодных светильниках, автомобильной электронике. Размер 100×100 мм и толщина 2,5 мм позволяют закрыть крупные чипы или нарезать под нужную геометрию.
Плюсы
Высокая теплопроводность >8,5 Вт/(м·К)
Двухсторонняя клейкая основа для надёжной фиксации