Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK 100x100x2,5 EX296131RUS

Артикул: EX296131RUS

770 руб.

от 193 руб. × 4 без переплаты

Нет в наличии

Курьер1–2 дня по Москве

ПВЗ2–5 дней по России

Оплата при получениикартой или наличными курьеру

Подробнее о доставке

ЦветСерый

Комплект поставкитермопрокладка

Тип термоинтерфейсаТермопрокладка

Теплопроводность, Вт/(м•К)>8,5

Описание

При сборке электроники, где выделяется много тепла, важно обеспечить надёжный отвод энергии от нагревающихся элементов к радиатору. Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK решает эту задачу: она заполняет неровности между поверхностями и передаёт тепло без воздушных зазоров. Благодаря двухстороннему клейкому слою прокладка фиксируется на месте и не требует дополнительного крепления.

Основные параметры

Теплопроводность: >8,5 Вт/(м·К)
Рабочая температура: от –40 до 220 °C
Электрическая прочность: 9,8 кВ/мм
Удельное объёмное сопротивление: 1×10¹⁶ Ом·см
Предел прочности: 425 кгс/см³
Состав: оксид алюминия, оксид магния, нитрид бора, органосилоксан, полиуретан

Где пригодится

Прокладка подходит для монтажа силовых транзисторов, диодов, микросхем памяти и процессоров в блоках питания, светодиодных светильниках, автомобильной электронике. Размер 100×100 мм и толщина 2,5 мм позволяют закрыть крупные чипы или нарезать под нужную геометрию.

Характеристики

Цвет	Серый
Комплект поставки	термопрокладка
Тип термоинтерфейса	Термопрокладка
Теплопроводность, Вт/(м•К)	>8,5
Твердость, ед. Шора	30
Удельный вес, г /см3	2,8
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см	1*10^16
Электрическая прочность, кВ/мм	9,8
Рабочая температура, °C	-40~220
Предел прочности, кгс/см3	425
Удлинение, %	1,22
Состав	30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы
Размеры прокладки, мм	100x100x2,5