Для эффективного отвода тепла от мощных компонентов нужны прокладки с высокой теплопроводностью. Модель EXEGATE EPG-9WMK обеспечивает передачу тепла от нагревающихся элементов к радиаторам или корпусу, предотвращая перегрев и обеспечивая стабильную работу устройства.
Прокладки подойдут для охлаждения процессоров, чипсетов, видеокарт, силовых модулей, светодиодных матриц и другой электроники, где требуется надёжный тепловой контакт. Благодаря клейкому слою с двух сторон, прокладка легко устанавливается и держится на месте. Комплект из четырёх штук удобен для замены в нескольких устройствах или для экспериментов.
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
|---|---|
| Рабочая температура, °C | -40~220 |
| Размеры листа, мм | 200x200x2 |
| Размеры прокладки, мм | 100x100x2,0 |
| Твердость, ед. Шора | 30 |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >8,5 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10х16 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,8 |
| Удлинение, % | 1,22 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9,8 |