Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK 100x100x1.5 предназначена для эффективного отвода тепла от крупных компонентов электроники. Толщина 1,5 мм обеспечивает хороший контакт при умеренных зазорах, а размер 100x100 мм подходит для больших чипов и модулей.
Прокладка используется в источниках питания, инверторах, светодиодных панелях, где необходимо отводить тепло от мощных элементов. Двусторонний клейкий слой обеспечивает простоту установки и надежное крепление.
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
|---|---|
| Рабочая темпера-тура, °C | -40~220 |
| Состав | 30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы. |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >8,5 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10^16 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,8 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9,8 |