Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK 100x100x1.0 предназначена для отвода тепла от компонентов с большой площадью контакта. Толщина 1 мм компенсирует неровности и обеспечивает плотное прилегание, что важно для эффективного охлаждения.
Прокладка применяется в блоках питания, светодиодных светильниках, компьютерах, где требуется отвод тепла от процессоров, чипсетов и других крупных элементов. Двусторонний клейкий слой упрощает монтаж.
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
|---|---|
| Рабочая темпера-тура, °C | -40~220 |
| Состав | 30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы. |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >8,5 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10^16 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,8 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9,8 |