Для эффективного охлаждения компонентов с высоким тепловыделением — видеокарт, процессоров, силовых транзисторов — требуются термоинтерфейсы с повышенной теплопроводностью. Термопрокладки ExeGate EPG-6WMK с показателем >6 Вт/(м·К) обеспечивают быстрый отвод тепла от нагревающихся элементов. Набор из 16 пластин подходит для профессионального ремонта и сборки.
Прокладки устанавливаются на чипы памяти, микросхемы северного и южного мостов, силовые транзисторы блоков питания и видеокарт. Размер 50×50 мм позволяет нарезать материал на фрагменты нужной конфигурации. Толщина 1,5 мм оптимальна для большинства современных систем охлаждения. Пластины не высыхают и не растрескиваются со временем.