Термопрокладки EXEGATE EPG-6WMK решают задачу отвода тепла от электронных компонентов, когда воздушного охлаждения недостаточно. Они заполняют зазор между нагревающимся элементом и радиатором, обеспечивая эффективную теплопередачу.
Прокладки подойдут для установки между процессором, чипсетом, видеокартой и радиатором в компьютерах, серверах, блоках питания, светодиодных драйверах и другой электронике. Клейкая основа фиксирует прокладку и не требует дополнительного крепления. Упаковка из 20 штук позволяет использовать их для нескольких устройств или оставить запас.
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
|---|---|
| Рабочая температура, °C | -60~250 |
| Размеры листа, мм | 240x200x1,5 |
| Размеры прокладки, мм | 20x120x1,5 |
| Твердость, ед. Шора | 25±5 |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >6 |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*10х12 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,15 |
| Удлинение, % | 1,23 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9 |