При сборке или ремонте электроники часто возникает необходимость эффективно отвести тепло от нагревающихся компонентов к радиатору. Термопрокладка EXEGATE EPG-6WMK решает эту задачу, заполняя зазор между микросхемой и системой охлаждения. Она подходит для ситуаций, когда использование термопасты затруднено из-за неровностей поверхностей или большого расстояния.
Материал востребован при монтаже силовых транзисторов, микросхем памяти, процессоров и других компонентов, выделяющих тепло. Прокладка сохраняет эластичность в широком диапазоне температур, что упрощает установку в оборудование с разной степенью нагрева. Подходит как для ремонта, так и для серийного производства электронных устройств.
| Цвет | Серый |
|---|---|
| Вес, гр | 90 |
| Силиконовые соединения | - |
| Соединения оксидов металла | - |
| Углеродные соединения | - |
| EAN | 4895205114913 |
| P/N | EX282359RUS |
| Комплект поставки | Термопрокладка |
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
| Рабочая темпера-тура, °C | -60~250 |
| Размер | 145x145x1,0 |
| Состав | - |
| Твердость, ед. Шора | 25±5 |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >6 |
| Тип термоинтерфейса | Термопрокладка |
| Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см | 1*1012 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,15 |
| Удлинение, % | 1,23 |
| Электрическая прочность, кВ/мм | 9 |