Когда нужно отвести тепло от компонента в зазор до 0,5 мм, эта термопрокладка EXEGATE EPG-6WMK справляется с задачей. Её мягкая структура (твёрдость 25±5 ед. Шора) позволяет заполнить неровности поверхностей без излишнего давления.
Подходит для установки между силовыми транзисторами, микросхемами и радиаторами в блоках питания, светодиодных драйверах и другой электронике, где важна тонкая прокладка. Компактный размер 120×20 мм удобен для монтажа в ограниченном пространстве.
| Цвет | Серый |
|---|