Термопрокладка EXEGATE EPG-2WMK 100x100x0,5 293279

Артикул: 293279

190 руб.

от 48 руб. × 4 без переплаты

Нет в наличии

Другие модификации

100x100x0.5100 руб. 100x100x1.0100 руб. 100x100x1.5100 руб. 120x20x0.550 руб. 120x20x1.040 руб. 120x20x1.5100 руб.

Курьер1–2 дня по Москве

ПВЗ2–5 дней по России

Оплата при получениикартой или наличными курьеру

Подробнее о доставке

Количество в комплекте, шт1

Максимальная рабочая температура, °С250

Минимальная рабочая температура, °С-60

ОсноваСтандартная (полимерная)

Описание

При сборке или ремонте электроники часто возникает задача отвести тепло от компонентов, которые не имеют плоской поверхности или находятся на разной высоте. Термопрокладка ExeGate EPG-2WMK решает эту проблему: она заполняет зазоры между чипом и радиатором, обеспечивая теплопроводность более 1,7 Вт/(м·К). Размер листа 100×100 мм позволяет вырезать прокладки нужной формы, а толщина 0,5 мм подходит для плотного прилегания. Прокладка двухсторонняя и клейкая, что упрощает монтаж.

Технические характеристики

Теплопроводность: >1,7 Вт/(м·К)
Рабочая температура: от -60 до 250°C
Твёрдость: 25±5 единиц Шора
Удельный вес: 2,15 г/см³
Предел прочности: 425 кгс/см³
Размер: 100×100×0,5 мм

Где пригодится

Термопрокладка используется для теплоотвода от микросхем памяти, VRM-модулей, чипсетов, SSD-накопителей и других компонентов, где требуется электрическая изоляция и заполнение зазора. Толщина 0,5 мм подходит для большинства стандартных зазоров между чипом и радиатором. Широкий рабочий диапазон температур позволяет применять её как в бытовой, так и в промышленной электронике.

Характеристики

Количество в комплекте, шт	1
Максимальная рабочая температура, °С	250
Минимальная рабочая температура, °С	-60
Основа	Стандартная (полимерная)
Особенности	Клейкая основа
Плотность, г/см³	2.15
Рабочая темпера-тура, °C	-60~250
Размеры термопрокладок, мм	100 х 100 х 0.5
Теплопроводность, Вт/(м•К)	>1,7
Твердость, ед. Шора	25±5
Удельный вес, г /см3	2,15
Предел прочности, кгс/см3	425
Упаковка	Пакет