Термопрокладка EXEGATE EPG-2WMK 100x100x0.5

При сборке или ремонте электроники часто возникает задача отвести тепло от компонентов, которые не имеют плоской поверхности или находятся на разной высоте. Термопрокладка ExeGate EPG-2WMK решает эту проблему: она заполняет зазоры между чипом и радиатором, обеспечивая теплопроводность более 1,7 Вт/(м·К). Размер листа 100×100 мм позволяет вырезать прокладки нужной формы, а толщина 0,5 мм подходит для плотного прилегания. Прокладка двухсторонняя и клейкая, что упрощает монтаж.

Технические характеристики

• Теплопроводность: >1,7 Вт/(м·К)
• Рабочая температура: от -60 до 250°C
• Твёрдость: 25±5 единиц Шора
• Удельный вес: 2,15 г/см³
• Предел прочности: 425 кгс/см³
• Размер: 100×100×0,5 мм

Где пригодится

Термопрокладка используется для теплоотвода от микросхем памяти, VRM-модулей, чипсетов, SSD-накопителей и других компонентов, где требуется электрическая изоляция и заполнение зазора. Толщина 0,5 мм подходит для большинства стандартных зазоров между чипом и радиатором. Широкий рабочий диапазон температур позволяет применять её как в бытовой, так и в промышленной электронике.