При монтаже радиаторов на компоненты с большим зазором — например, на чипы памяти или элементы питания — требуется термопрокладка толщиной 1 мм. ExeGate EPG-2WMK 100×100×1,0 мм как раз для таких случаев. Она эффективно передаёт тепло от горячих элементов к системе охлаждения, компенсируя неровности поверхностей. Теплопроводность материала превышает 1,7 Вт/(м·К), а клейкий слой с двух сторон фиксирует прокладку без дополнительного крепежа.
Прокладка подходит для теплоотвода от микросхем, силовых транзисторов, светодиодных матриц, модулей оперативной памяти и других компонентов, где необходим зазор 1 мм. Благодаря эластичности материал плотно прилегает к неровным поверхностям. Рабочий диапазон от -60 до 250°C позволяет использовать её в устройствах с высоким нагревом и в условиях низких температур.
| Предел прочности, кгс/см3 | 425 |
|---|---|
| Рабочая темпера-тура, °C | -60~250 |
| Твердость, ед. Шора | 25±5 |
| Теплопроводность, Вт/(м•К) | >1,7 |
| Удельный вес, г /см3 | 2,15 |